お知らせ

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TOKYO PACK 2018に出展します

2018-08-08

日本ボールドウィンは10月に開催されますTOKYO PACK 2018 東京国際包装展に出展いたします。
パッケージ印刷の問題を解決するソリューションを用意して、皆様のご来場をお待ちしております。

TOKYO PACK 2018 東京国際包装展  http://www.tokyo-pack.jp/
会期: 2018年10月2日(火)~10月5日(金)
会場: 東京ビッグサイト 東ホール

【ボールドウィン出展概要】
ブース番号: 6-23
出展テーマ: 
 「パッケージ印刷の色調管理と水性フレキソ印刷の問題解決の新提案」
 
展示内容:
~インラインカラー測定とインク管理を繋ぐワークフローで完全なカラー一貫性の実現 ‼ ~
インラインカラー測定システム デルタカム
カラートラックソフトウェア

~水性フレキソの問題解決!~
CIフレキソ印刷機用CI洗浄装置
   印刷中も清浄する事で常に圧胴表面の汚れを防止し、インキなどが付着した場合は、
   全面を一度に洗浄できる事で洗浄時間の短縮、ダウンタイムの削減を可能にします。
フレキソ樹脂版加湿装置RAD(デモ展示)
   樹脂版表面を加湿して乾燥を防止、版洗浄の回数を削減します。

バブル洗浄装置及び植物性洗浄剤スーパーリムーバーSR2421(デモ展示)
フレキソインキ少量供給装置

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